BGA温度曲线设置，急。。。。。 兄弟，这个你还真不能急，应该是控制面板上设置，但是，即便你会设置了，也不能急，要先调试，不同主板，对应的温度都不同的，前期调试工作量很大的
什么是bga返修台？我需要做毕业设计，bga返修台工作站温度控制系统研究！希望帮忙一下！谢谢！ BGA是一种芯片封装技术，BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。象电脑的南北桥，显卡都是BGA封装，手机，数码相机，投影仪，游戏机内都有BGA封装的芯片。BGA返修台就是维修BGA芯片的返修设备，返修系统目前有上热风+下红外，上下红外，上下热风三种加热方式。到底哪种方式最好，目前没有定论，上热风产生原理有的是风扇，有的是气泵，后者相对更好一些；红外加热，目前主要是远红外，因为远红外波长短，是不可见光，对颜色不敏感，对不同物质吸收和折射率基本一样，所以比红外加热要好。普通返修台是仪表控制，返修率不高，容易烧坏BGA芯片，特别是无铅的BGA。比较高端一些的返修台，有PLC控制和全电脑控制。由于PLC是通用的低端工控器件，其内置IC是通用的IC，尤其在AD转换（模拟信号转换为数据信号）不具备K型热电耦专用的冷端补偿功能，其测温误差至少在6到7度以上，内存小，温度采点数有限，温度曲线粗糙，不能保存分析.温度曲线数量保存有限.全电脑控制的返修系统可以解决以上全部问题.软件曲线是回流焊的曲线，分为预热区，升温区，焊接区，冷却区，不同区的时间和升（降）温速度是不一样的。温度感应是有热电偶来传导。我们就是生产BGA返修台的厂家，有什么。
焊接BGA的温度曲线如何设置才是最合适的？ 预热温度是30℃至175℃，建议使用的升温速度是每秒2℃至3℃。保温温度从175℃上升到220℃。再流区是230℃至245℃。焊锡融化成液态以上的时间应该保持30秒到60秒。冷却和关键，每秒5-10度。不过不同的回流焊台性能不完全一样，实际也要摸索着来，找到适合自己焊台的温度曲线。
