内存封装颗粒csp与bga的区别 内存封装颗粒csp与bga的区别是什么？哪个好？csp好像有fccsp，wlcsp，micro-csp哪个更好一些？还有最新的封装技术是csp吗？。
csp是什么` 中流砥柱—TinyBGA封装 中流砥柱—TinyBGA封装 20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之。
什么是CSP封装 一个零件可能有好几个逻辑功能，比如7404，有6个反e68a84e8a2ad3231313335323631343130323136353331333361313364向器，那就是6个反向功能。当然你可以把六个画在一起，但是人家是单独画的，所以，就是有6个同样的逻辑功能，6个同类型的cae图标（或者6个同样的逻辑功能）再比如自定义的gal，cpld，这些，可能有好几个不同的功能，比如串并转换，等等，你可以每个都画一个cae图形，代表一个功能，这样，一个零件就可以有多个功能了。多个不同的cae封装了。PS：一个零件有多少功能，所有功能的符号表示，就是全部的都用cae封装显示。就是电路逻辑上的全部都要使用cae来表达。一个零件的一组cae，就是定义一个零件，一个零件可能有多个cae，但是所有的，全部的功能，都是用那个零件中的所有cae来展示在sch中。cae封装的组成：3部分1个是逻辑符号，2是节点（终端，terminal），3是pins那么其中的pin 封装是什么？就是一个pin的模型，pin有好几种，在sch电路图中，你每次都要选择，手工通过line画不同的形状？画同样的形状？所以才出现pin 封装。其实这里 说cae封装，或者pin，封装，或者，甚至封装这个词，都是不正确的，应该说是classs，类似java中的class，就是定义，。
