芯片封装的导电胶和绝缘胶的区别 相信很多新手朋友都会问这2113个问题5261！那今天我就在这简单的说一下！绝4102缘胶：从字面上来理解当然是不导1653电的胶，主要用在直插LED封装，贴片LED封装上，用来固定双电极芯片常用的胶水。在这要说明一下双电极和大家看到的大功率双电极的理解是不一样的，这个比电极是讲正负二个电极都在同一个表面，而不是有一个面有二个焊点就是双电极。银胶：从字面上来理解，当然是有银的，价格要比绝缘胶贵，银就是用来导电的，众所周知的。所以主要用在LED大功率封装，直插LED封装和贴片LED封装等，都能用到，LED大功率封装不管是双电极还是单电极，都用银胶封装。而直插LED封装和贴片LED封装主要是用在单电极封装。在这要说明一下单电极，这个单电极是指LED芯片表面只有一个极，反面是另一个极。不管你的正面是几个焊点，只要他只有一个极性，我们都叫他单电极。本人不才，语言表达不是很强，还请高手多多指点！
增强现实AR概念股有哪些 晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。全球前五大影像传感器厂商占据全球超过80%以上的市场份额，市场集中度高。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。环旭电子是微小化系统模组领先制造商之一，并在微型化无线通信模块领域技术优势突出，是Apple Watch等众多可穿戴设备的供货商。2014年公司定向增发募集资金20亿元，用于建设微小化系统模组项目和微型化无线通信模块制造技术改造项目，将增加年生产新型多功能微小化系统模组元件3600万件和微型无线通讯模块9720万件的生产能力。在AR及VR产业部分产品中，微小化系统模组是发挥其用户体验的核心模组之一。公司作为微型模组化封装的优势厂商，有望受益增强现实产业爆发。道明光学日前公告拟使用自有资金3000万元，增资迈得特光学，占其增资后注册资本的34%。迈得特以先进的微纳制造技术和超精密加工的技术为基础，从事具有微纳复杂。
苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月，注册资本近2亿元人民币，是目前中国大陆第一，全62616964757a686964616fe58685e5aeb931333335336533球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径，通过自主创新，公司在原有以色列技术的基础上，已开发出完整的WLCSP工艺，建立了自主的知识产权体系，可提供多样化的WLCSP量产技术，用于封装影像传感芯片、环境光感应芯片、发光电子器件(LED)、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片（RFID）、电源IC和CPU等多种产品，其中影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件为公司主要产品，这些产品应用于消费电子、医学电子、背光源和照明(绿色能源)、电子标签身份识别等诸多领域。公司自成立已来已成功申请并被授予几十项发明专利，并获得了一系列荣誉称号。公司取得的可喜成就也受到了中央、部委、省、市各级领导的高度重视和肯定。公司具备三大优势：1)技术和行业优势 晶方抓住了影像传感芯片市场蓬勃发展的契机，在国内率先引入先进的晶圆级芯片尺寸封装技术，与上游IC设计公司、晶圆制造厂以及下游的模组公司共同合作，。
