众所周知，美国在芯片技术方面占据主导地位，是全球巨无霸一般的存在，旗下的本土企业更是掌握全球大部分芯片供应，比如高通、英特尔、AMD、英伟达等，由此可见美国在芯片技术方面的实力。也正是由于技术的先进，所以常常以技术来限制其他国家的发展，其中华为就是一个很好的例子，从2018年到现在华为先后经历了3次禁令，全部都是以“华为存在安全隐患”为由，将全面禁止华为的产品、技术等。
当然，美国技术的强大是万众瞩目的，但是并不意味着美国的芯片产业完美无缺，因为在制造这一环节美国的技术就远远不行，不管你的技术有多好，如果不懂得制造、生产，那么一切都是空白话。目前全球芯片代工厂中，最先进的技术掌握在“台积电”手中，所以美国才多次邀请台积电在美国开设工厂，才对台积电下手，要求在没有美国许可的情况下，不能代工生产华为芯片。
可以说，就是因为美国新禁令的出台，才导致原本没有计划在美国建厂的台积电，突然宣布在美国建设5nm工艺的生产线。但是！谁都没有想到，表面看似配合的台积电，在暗地里却留了一招后手，那就是台积电虽然表示在美国建立5nm生产线，但是预估的量产时间将在2024年。
除此之外，台积电还表示“由于建厂、材料、人工都远离加工基地，导致在美国的建造成本远远高于台湾，要求美国给予巨额补贴！”也就是说，如果钱不到位，那么台积电在美国建立的5nm生产线可能就会往后延迟，甚至于可能与当年的富士康一样“不了了之”！
然而，在美国方面台积电是说“将在2024年建造完成并进行5nm芯片量产，但是在国内却已经表示出3nm、2nm技术，看来这一次美国的确被耍了，不仅被耍了还无可奈何！”
据悉，台积电再次对外传出新消息，预计将在2021年实现3nm芯片风险量产，在2020年下半年实现量产，最先风险量产的就是iPhone的3nmA16芯片！据了解，3nm工艺相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25% 的功率提升。另外，台积电冲刺先进制程，已在2nm工艺研发翻方面有了重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术。也就是说，台积电很可能会在2024年左右量产2nm的芯片。
然而台积电给美国的回复是什么？“预计将在2024年建成并量产5nm芯片！”对于这一次台积电的马后炮，美国也是没有办法，因为技术落后两个时代已经成为定局，生产技术没有掌握在自己手中，再多的先进技术也只是空谈！看来这一次台积电才是最大的赢家！
很多人或许会说，除开台积电美国就不能找其他企业吗？的确，现在市面上还有一家可以大量生产5nm的企业，它就是三星。但是很多人都知道，三星虽然能够批量生产5nm芯片，但是质量和技术却远远没有台积电好，所以选择三星并不是一个好的抉择。
最后，对于这一次台积电的神操作，你是怎么看待的呢？你觉得美国能够度过芯片制造难关吗？
