PCBA什么情况下选择锡膏工艺？什么情况下选择红胶工艺？ PCBA在单面或双面2113贴片无需过波峰焊的产品时选择5261锡膏工艺，贴片面与插件焊接面在同4102一面时，贴片选1653择红胶工艺。回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别如下：1、红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低。4、红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用来固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。回流焊红胶+锡膏双制程的作用如下：回流焊红胶工艺与锡膏工艺混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的元件，要上点红胶，在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。一个刷红胶，一个刷锡膏，红胶起固定辅助作用，红胶不导电，焊膏导电，锡膏才是真正焊接作用，红胶在过波峰焊时焊接锡膏。
SMT焊锡膏和贴片红胶有什么区别？ 红胶在SMT表面贴装技术中是给贴片起到固定作用的，它的主要目的是将贴片粘接在PCB线路板上。锡膏除了达到粘接的目的之外，还起到SMT贴片器件与焊盘之间的连接导通作用。所以红胶和锡膏两种在SMT工艺中有很大的区别，在实际的使用过程中，可以根据不通的操作选择不同的胶粘剂，红胶以及锡膏可以在同一块PCB线路板上实现。从品质角度来说：SMT贴片红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件，容易掉件；相比锡膏，SMT贴片红胶板受储存条件影响更大，潮气带来的问题同样是掉件；而锡膏，SMT贴片红胶板在波峰焊后的不良率会更高，典型的问题包括漏焊。从工艺角度来说：SMT贴片红胶采用点胶工艺时，当板上点数多，点胶会成为整条SMT线的瓶颈；SMT贴片红胶采用印胶工艺时，要求先AI后贴片，且印胶位置要求很精确；锡膏工艺要求使用过炉托架。SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体.红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等.根据红胶的这个特性，故在生产中，利用贴片红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。焊锡膏是SMT中不可缺少一种材料，它经过加熟融化以后，可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上，。
PCB板上刷锡膏或红胶有什么区别 锡膏是用于回流焊的焊锡，涂以钢网。红胶是用于回流焊的贴片件固定，射出以点胶机。
