贴片红胶的怎么拆粘有红胶的贴片元器件怎么拆焊

2021-04-23知识13

贴片红胶的涂胶步骤是怎样的？ SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修。

用烙铁怎么拆贴片元件 35W的电烙铁可能温度有点低，普通烙铁拆贴片元件时，先在元件焊接引脚多熔些焊锡丝，然后轮流用烙铁加热元件的焊点，注意速度，当元件的几个引脚焊锡都在熔化状态时用镊子。