集成电路芯片封装技术试卷 去文库，查看完整内容>；内容来自用户：月岛雯00《微电子封装技术》试卷一、填空题(每空2分，共40分)1．狭义的集成电路芯片封装是指利用精细加62616964757a686964616fe59b9ee7ad9431333433646430工技术及，将芯片及其它要素在框架或基板上，经过布置、粘贴及固定等形成整体立体结构的工艺。2．通常情况下，厚膜浆料的制备开始于粉末状的物质，为了确保厚膜浆料达到规定的要求，可用颗粒、固体粉末百分比含量、三个参数来表征厚膜浆料。3．利用厚膜技术可以制作厚膜电阻，其工艺为将玻璃颗粒与颗粒相混合，然后在足够的温度/时间下进行烧结以使两者烧结在一起。4．芯片封装常用的材料包括金属、陶瓷、玻璃、高分子等，其中封装能提供最好的封装气密性。5．塑料封装的成型技术包括喷射成型技术、预成型技术。6．常见的电路板包括硬式印制电路板、金属夹层电路板、射出成型电路板四种类型。7.在元器件与电路板完成焊接后，电路板表面会存在一些污染，包括非极性/非离子污染、离子污染、不溶解/粒状污染4大类。8.陶瓷封装最常用的材料是氧化铝，用于陶瓷封装的无机浆料一般在其中添加玻璃粉，其目的是调整氧化铝的介电系数、，降低烧结温度。9.转移铸膜为塑料封装最常使用的。
集成电路芯片上面的封装物是什么？？ 那是环氧树脂，属热固性塑料。
关于电子封装技术？ 该专业的就业前景，工资，以及院校排名 引言： 电子封装技术是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和合适操作环境的科学和技术，是构成芯片-器件-组件-产品的桥梁。。
