常见的焊接缺陷如何防止 1、气孔气孔是指在焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而形成的空穴。1.1 手工焊产生原因：焊条不良或潮湿；焊件有水分、油污或锈；焊接速度太快；电流太强；电弧长度不适合；焊件厚度大，金属冷却过速。防止措施：选用适当的焊条并注意烘干；焊接前清洁被焊部份；降低焊接速度，使内部气体容易逸出；使用厂商建议适当电流；调整适当电弧长度；施行适当的预热工作。1.2 CO2气体保护焊产生原因：母材不洁；焊丝有锈或焊药潮湿；点焊不良，焊丝选择不当；干伸长度太长，CO2气体保护不周密；风速较大，无挡风装置；焊接速度太快，冷却快速；火花飞溅粘在喷嘴，造成气体乱流；气体纯度不良，含杂物多（特别含水分）。防止措施：焊接前注意清洁被焊部位；选用适当的焊丝并注意保持干燥；点焊焊道不得有缺陷，同时要清洁干净，且使用焊丝尺寸要适当；减小干伸长度，调整适当气体流量；加装挡风设备；降低速度使内部气体逸出；注意清除喷嘴处焊渣，并涂以飞溅附着防止剂，以延长喷嘴寿命；CO2纯度为99.98%以上，水分为0.005%以下。1.3 埋弧焊接产生原因：焊缝有锈、氧化膜、油脂等有机物的杂质；焊剂潮湿；焊剂受污染；焊接速度过快；焊剂高度不足；焊剂高度过大，使。
国外雷达核心芯片用手工焊接吗？ 实际上应该不是很需要，关键就在于这个“很”怎么看，中国的雷达技术基本和发达国家处于同一水平，但是还稍有欠缺。像这种核心芯片其实国内实验室是能制造出来的，但是目前还没有办法量产。我们来看这个新闻，明显水分太大，首先这次失窃的芯片有好几百片，说明是量产物，肯定就不是科技含量最高的，既然要偷窃，干嘛偷个我们自己能研究出来的，不偷个科技超前的。其次，时机不对，每次中国科技取得重大进步，立马有这种事情发生（宣称中国盗窃高科技）。
中国大陆明明知道芯片不行，几十年前为什么不发展芯片？ 1：其实中国早在1983年就做了2000年的产业预测，分析了相关领域的问题，并做了非公开的传达。当时.
