大功率LED灯珠所用的大芯片、小芯片有什么区别，哪个好，多大尺寸是大芯片，多大尺寸是小芯片 LED日光灯以小功率贴片LED为光源较佳，因小功率光源颗多，分布广，发出光线柔和不刺眼，且发光角度大，布光均匀，不建议使用直插LED灯珠，因其与散热管材接触面积小，发热。
芯片5nm和7nm有什么差别，CPU已经很小了，做大点不行吗？ 我们一般说的芯片14nm、10nm、7nm、5nm，指的是芯片的制程工艺，也就62616964757a686964616fe59b9ee7ad9431333433653866是处理内CPU和GPU表面晶体管门电路的尺寸。一般来说制程工艺先进，晶体管的体积就越小，那么相同尺寸的芯片表面可以容纳的晶体管数量就越多，性能也就越强。比如苹果A11处理器使用的是10nm制程工艺，CPU表面的晶体管数量是43亿，到A12处理器升级为7nm制程工艺，晶体管数量就提升为69亿个。到了A13虽然仍然是7nm制程工艺，但属于第二代技术，晶体管数量增加至85亿个。预计今年的A14处理器CPU表面晶体管的数量可以突破100亿个。而苹果处理器之所以很强，一个原因就是它的CPU和GPU面积比高通骁龙、华为麒麟的更大。不过由于苹果的处理器没有内置基带，所以信号质量也不如高通和华为的手机。那么可以不可以增加芯片的面积，用相对落后的工艺来实现较强的性能呢？理论上是可以的，但是芯片在实现性能的同时也必须考虑体积和功耗。10nm制程工艺的芯片要想达到7nm芯片相同的性能，面积可能要增加1/3。而智能手机内部的空间是非常紧凑的，如果处理器体积变大了，那么主板、天线、散热等零部件的位置都需要重新设计，从而带来高昂的成本。更重要的是，简单。
芯片上的各种低功耗模式有什么用，用于什么情况下？ 以DSP或者ARM为例 1 人赞同了该回答 在许多设计中，功耗已经变成一项关键的参数。在高性能设计中，超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性。在芯片上表现为电压下降，。
