如何系统的了解封装结构 对这个了解很肤浅，没有像你说的那样详细。个人理解，芯片的封装其实就是包装芯片的外形结构而已，做芯片的时候都是考虑了散热性能等各种因素的。芯片的封装形式多种多样，大体的分为直插很贴片，这两种里面又分为很多种的。你要对这个芯片进行分析，你去下一个这个芯片的数据手册，可以再厂家网站上去下或是。里面有他的封装形式，对于散热大的，里面会给出你布PCB板时的建议以及参考。其他的小生就不懂了。要是你懂了。教教我了。
LED芯片一般可以封装成哪几种形式？它们在结构上有什么不同？ 你说的不是很清楚，一般说LED芯片的基本上都是指 LED里面的发光材料 封装形式有很多，常见的主流封装有DIP346 DIP546 即 F3椭圆 和 F5椭圆 贴片形式的比较多 看安装方式 有SMD5050 SMD3528SMD0806 等等 你说的不会是IC吧？一般分窄体 和宽体两种 结构一样
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