电子元器件里的封装指的是什么？ 封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。扩展资料封装种类：一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100。
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封装金银币中的fzb是什么意思 “封装币”，bai它可以说是具有中国du特zhi色的一个与钱币有关的概念。它dao特指由上版海金币投资有限权公司和我国首家国资鉴定评级机构—北京中金国衡收藏品有限公司共同开发并进行封装的2011版15.552克(1/2盎司)熊猫金币，它也是中金国衡成立以来的首枚产品，为国内首次发售，内置防伪芯片，一旦封装盒被打开，芯片将被破坏，这为封装币提供了高级别的防伪措施。而且，封装盒采用特殊材质制作，具有良好的密封性，有效防止金银币的硫化及氧化，便于运输和长久保存。我们常常容易把“封装币”看做是“评级币”，因为它们的外包装十分相似，且不像“初打币”那样在盒子上标明“初打币”几个字。区分它们的办法是看有无分数，“封装币”是没有进行钱币评级的，所以不会有分数，在分数这一栏写的是“fzb”几个拼音，即“封装币”几个字的拼音首字母缩写。当然，这主要是针对今后中金国衡所评币的区分方法。
