LED铝基板的导热硅脂有多厚 铝基板厚好还是薄好

铝基板的优缺点是什么？ 铝基板的优缺点如下：铝基板的优点：1、符合RoHs 要求；2、更适应于 SMT 工艺；3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；4、减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；4、将功率电路和控制电路最优化组合；5、取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。铝基板的缺点：1、成本较高。2 目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大。3 做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题。LED铝基板的导热硅脂有多厚 导热硅脂的使用，是作为一个界面材料，所以一般涂的越薄越好。但是需要注意的是一定要均匀。顶阳-专业生产导热硅胶hi我铝基板的厚度对温度有影响吗？在LED灯具中如果其他的条件因素都一样，只有铝基板的厚度不一样，请问对于散热是厚的好还是薄的好？ 厚的话成本会高的，从散热上看是厚点好，毕竟热通道大嘛！铝基板的厚度对温度有影响吗？拜托各位大神 厚的话成本会高的，从散热上看是厚点好，毕竟热通道大嘛！查看原帖>；>；铝基板V割的标准残厚是多少？ 一、使用寿命新品钻石V-CUT符合正常使用参数的情况下，可以V割电子线路板的有效V程保守数据30000米以上(以下加工板均为：FR2、FR4、CEM3、CEM1，板厚在0.8mm～1.6mm之间)。V-CUT常磨损的情况下，每次须研磨0.25mm～0.35mm，即直径减小0.5mm～0.7mm；一把新品损及缺口不大于0.35mm的情况下，修磨的次数在5次，修磨后使用寿命为15000米以上.V-CUT使用寿命后，如不及时研磨将缩短使用寿命，并会因损造成更大切割阻力而崩齿，提高际使用成本。以上所指为常规30°、45°、60°），非标准(注意20°)依具体使用状况而定，无法作保证。二、选用标准：1.板厚大于0.8mm加工板选用20齿钻石V-CUT刀。2.板厚0.6mm-0.8mm加工板选用100齿钨钢刀，或30齿钻石V-CUT刀。3.板厚小于或等于0.3mm加工板建议使用钻石圆盘刀。4．客户依生产需要选择不同角度，常规30°、45°、60°；角度越小越容易损耗，低于30°的于非标准，建议客户尽量避免使用以减低成本。5.加工高硬度厚板为无卤素板以及铝基板，依生产材料不同，在生产中加工速度应适当调整，以10~20m/min为宜；以此可改善使用效果及寿命。其加工板均为：FR2、FR4、CEM3、CEM1，板厚在0.8mm～1.6mm之间，以15~40m/min为宜，保证产品质量，提高产能。.铝基板铜偏薄有什么影响 会影响铝基板的导热系数高低，最终结果会影响它的使用寿命长短！江门浩毅-纯铝生产的铝基板的导热系数就是固定的，铜厚至少36um及以上，能保证铝基板的使用寿命。LED铝基板越厚会不会储存的热量更多导致温度更高？ LED铝基板的厚度与表面积、比热容、材质有关，厚度越大可以“吸走”更多百的热量，还需要有大的表面积及时散走热量，如果表面积小会影响散热的，表面积是更重要的因素，另外还度与芯片与铝基板贴合的状版态、紧密程度、热阻、辐射系数等多种因素有关，很难都做到完全一致。总的说来，表面权积越大、厚度越大、比热容越大、越有利于散热。试验也不能以一两次的试验作为结论的。设计LED灯具时，怎样选定合理的铝基板厚度？ 自然冷却散热器的设计方法考虑到自然冷却时温度边界层较厚，如果齿间距太小，两个齿的热边界层易交叉，影响齿表面的对流，所以一般情况下，建议自然冷却的散热器齿间距大于12mm，如果散热器齿高低于10mm，可按齿间距≥1.2倍齿高来确定散热器的齿间距。自然冷却散热器表面的换热能力较弱，在散热齿表面增加波纹不会对自然对流效果产生太大的影响，所以建议散热齿表面不加波纹齿。自然对流的散热器表面一般采用发黑处理，以增大散热表面的辐射系数，强化辐射换热。由于自然对流达到热平衡的时间较长，所以自然对流散热器的基板及齿厚应足够，以抗击瞬时热负荷的冲击，建议大于5mm以上。LED线路设计为了更好的解决散热问题，LED和有些大功率IC需要用到铝基线路板。铝基板pcb由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm\"280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高。led铝基板加厚好还是加散热铝好 LED最好是加专门的散热器。铝基板的作用只是固定LED，不需要太厚，薄点还好些，热量能很快传到散热器上，传热快，散热好。

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