SMT贴片红胶贴片元件过锡炉的时候不上锡是什么因素 你说的应该是过波峰焊时的情况吧，个人觉得有如下原因1、焊盘、元器件氧化2、助焊剂喷涂过少，未能有效清除氧化物质3、焊盘问题4、锡液氧化严重，需加锡条5、炉温曲线设置有问题，优化炉温曲线有什么不正确的地方，请各位同行多指教。
smt贴片红胶过炉之后发黑是什么因素造成 红胶过完回流焊发黑是温度过高造成的，如果红胶和锡膏一起过回流焊，红胶耐不了高温的话就会发黑。一遇到热就变色。如果想保持红胶使用前的颜色，一定要选择可以耐高温的。
贴片的红胶工艺掉件要如何控制 一、红胶工艺中元件贴片掉件处理：红胶的主要作用是在过波峰焊时使元件贴片不脱离PCB线路板而掉下来，但任何一种红胶，难免产生掉件，只要是。
