自动贴片生产线是由哪些设备和怎样组成的？说明各设备的作用？ DEK；自动或半自动印刷机：工人操作印刷红胶或者锡膏 DEK；自动或半自动印刷机：工人操作印刷红胶或者锡膏 API；自动锡浆测试机：将印刷好的线路板在放在 API；。
自动贴片生产线是由哪些设备 SMT生产线工艺流程作业准备：SMT生产线所有工作站人员规范佩戴防静电手环、工作鞋、工作服、工作帽SMT生产线工艺流程：（1）静电敏感元件、湿度敏感元件，依据《ESD防护管理程序》、《湿敏元件管理程序》存放并记录。（2）每瓶锡膏贴上《锡膏标示单》存放于冰箱，每天点检一次冰箱内温度（要求0～10℃）印刷锡膏：（1）锡膏（a）回温：从冰箱取出编号最小的锡膏（先进先出原则），填写回温时间，取出时为开始时间，两小时后为结束时间。放置回温盒中，室温下自然升温两小时。（b）搅拌：待回温时间结束，锡膏放入搅拌机内，搅拌2分钟。（c）使用：①.IPQC确认回温时间合格后方可作业。②.开封后使用寿命为24小时。若不使用，则收纳于瓶内封盖冷藏。③.钢网上锡膏超过30分钟未使用，则收纳于瓶内封盖。④.环境要求：温度22～28℃，湿度45～65%。（2）钢网：（a）张力测量：每次用前进行测量五个位置的张力值并记录，小于30N/cm2时及时知会负责人处理。依据《钢网管制作用办法》。（b）清洗：①.使用前/后，用无尘擦拭纸、丙醇清洗钢网面和底层，气枪吹除网孔异物。②.印刷过程中，每印刷十片电路板或者印刷品质有缺陷时，立刻清洗。③.依据《钢网清洗作用。
