半导体封装是指点哪些？PBGA，FBGA，POP/PIP是指什么？ 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割。
刚接触POP封装，想知道是来料的时候上面一次IC和下面的IC已经焊好， 还是需要用在用回流炉焊两次？ 这个要根据情况来看的，比如TI的芯片，一般是让用户自己来帖上层芯片的。而对于三星的芯片，例如Exynos 4412，当你拿到芯片的时候，一般是贴好的，也就是说不用自己再贴上层芯片，和普通BGA封装的芯片一样用就可以。
flip chip 和 pop 的区别 区别在于：flip chip 指的是叨焊晶片2113，5261倒装晶片，倒装法；叼焊晶片pop 指的是41021.出现；突然出现；发出爆裂声；行动1653.2.伸出；提出问题；突然拿出来；敲击.3.流行音乐；汽水；爸，记号.4.流行音乐的；通俗风格的；通俗的；现代的.5.爆炸；砰地例句分析flip chip1.Flip Chip technology is a typical application.倒装芯片技术就是其中一个典型应用。2.Area Array Package BGA/CSP flip chipBGA/CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术3.Flip Chip will be a New Method of Packaging Technology倒装芯片将成为封装技术的最新手段pop1.He still visits the village shop for buns and fizzy pop.他仍然去村里的小店买小圆面包和汽水。2.Each corn kernel will make a loud pop when cooked每粒玉米在烹制时都会发出很响的啪的一声。3.His back tyre just went pop on a motorway.他的后胎在高速公路上砰的一声爆了。
