什么是系统级封装(SiP)技术？ 最近iwatch的信息频频传出，系统级封装(SiP)技术也随之出现在大众视线，可有谁知道系统级封装(SiP)技术是…
关于摄像模组uv胶的选择，摄像头驱动芯片模组封装耦合用胶哪个品牌好？ 对于摄像模组UV胶，AVENTK有一2113整套解决方案，5261包括手机摄像4102头、汽车摄像1653头、监控摄像头等摄像头模组中需要用到的UV胶、捕尘胶、低温热固胶等。你问题所说的摄像头驱动芯片封装耦合用胶，可以试试AVENTK。他们有一整套的摄像模组用胶方案，包括手机摄像头、汽车摄像头、监控摄像头等摄像头模组中需要用到的UV胶、捕尘胶、低温热固胶等。AVENTK摄像头驱动芯片模组封装耦合用UV胶能够通过2000小时的高温高湿和高低温冲击实验，具有很低的应力和收缩率。与市面上普通的UV胶水相比，具有较高的粘接力、较低的吸水率、合适的触变性能等，除此之外还能够实现UV加热固的双重固化方式。可以先UV预估化，再用加热的方式实现完全固化。
小米、汉枫、broadlink三家封装好的WIFI模块用的是哪家原厂的芯片？ 直接上我的拆解图～ Broadlink的所谓的“Broadlink DNA” 从图中我们可以看出，核心控制模块上的两个主要芯片分别是88MC200和88W8782： 88MC200是Marvel公司生产的一款高。
