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什么情况下需要使用贴片胶 PCBA什么情况下选择锡膏工艺?什么情况下选择红胶工艺?

2021-04-23知识3

什么情况下SMT会用到点胶 需双面贴片的,且还要正面插件过波峰焊接的产品,点胶面波峰进行焊接,胶起固定元件的作用。网页 微信 知乎 图片 视频 明医 科学 。? 2021SOGOU.COM 京ICP证050897号

SMT贴片胶可回温多少次 SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其容许低温度固化,超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状,其“剪切稀。

PCBA什么情况下选择锡膏工艺?什么情况下选择红胶工艺? PCBA在单面或双面2113贴片无需过波峰焊的产品时选择5261锡膏工艺,贴片面与插件焊接面在同4102一面时,贴片选1653择红胶工艺。回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别如下:1、红胶起的是固定作用,不会导电,锡膏也是起固定作用,但会有导电作用;2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低。4、红胶一般是作为辅助材料来使用,一般用来固定,因为锡膏可以导电,所以经常在焊接的时候使用。回流焊红胶+锡膏双制程的作用如下:回流焊红胶工艺与锡膏工艺混合工艺中,为了避免单面回流一次,波峰一次的二次过炉情况,在PCB的波峰焊接面的元件,要上点红胶,在过波峰焊时一次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。一个刷红胶,一个刷锡膏,红胶起固定辅助作用,红胶不导电,焊膏导电,锡膏才是真正焊接作用,红胶在过波峰焊时焊接锡膏。

#什么情况下需要使用贴片胶

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