BGA封装是不是引脚从下面伸出吗?它与普通的一些芯片封装有什么不同? BGA是在下表面有一个个的焊点来连接到板上的,图上的只是在四周的侧面伸出引脚,属于QFN封装。
有个四管脚的贴片封装的芯片,芯片上面标了ASRJ符号,请问这是什么芯片啊? 是不是MAX812L
8脚封装电源芯片各引脚具体有什么功能呢? 1脚(COMP)为误差放大器补偿脚。该脚与误差放大器反相输入端(VFB)之间应接入RC补偿网络,以改
BGA封装是不是引脚从下面伸出吗?它与普通的一些芯片封装有什么不同? BGA是在下表面有一个个的焊点来连接到板上的,图上的只是在四周的侧面伸出引脚,属于QFN封装。
有个四管脚的贴片封装的芯片,芯片上面标了ASRJ符号,请问这是什么芯片啊? 是不是MAX812L
8脚封装电源芯片各引脚具体有什么功能呢? 1脚(COMP)为误差放大器补偿脚。该脚与误差放大器反相输入端(VFB)之间应接入RC补偿网络,以改