在IC设计过程中数字IC与模拟IC的工程师是怎么分工的，模拟后端是做什么的 我是做ADC的，我就我所知道的给你提供一些建议。关于模电数电是什么，我相信你有些基础了。我们一般是通过传感器先接受自然界的信号，如光，生，热，压力等等，自然界的这些信号绝大部分都是模拟信号，因此采集来的模拟信号需要通过放大，进而通过接口电路（这里主要是ADC）将模拟电信号转换为数字电信号，数字电信号通过数字逻辑电路对信号进行加工（DSP），最终再通过一个接口电路（这里主要是DAC）将数字信号转化成模拟信号，因为人体对模拟信号的感觉更加直观。具体来说数字IC工程师和模拟IC工程师怎么分工这要具体看了。一般公司做的芯片系统都会包含有数字和模拟两部分(比如ADC中就有ADC core和数字校正两个主要部分，前者是模拟，后者是数字)，首先进行系统设计，定好模拟和数字电路的各种性能指标和结构，模拟部分模拟工程师来做，数字部分数字工程师来做，而模拟和数字部分有分别包含很多模拟模块和数字模块，不同的模块会由具体方向上的工程师来做，最终将最好的数字和模拟部分整合在一个芯片上，进行前仿，前仿没有问题，就开始画电路版图（就是所谓的模拟后端），版图画好后对芯片进行后仿，最终封装成产品。模拟电路与器件的物理特性和具体的工艺技术。
模拟IC设计工程师主要每天干什么？具体的事情，比如是每天写FPGA程序还是要话PCB板子之类，不要官方术语 模拟芯2113片主要是和时钟，运放，ADC 这些东西打交道。和52614102FPGA和PCB没啥关系。FPGA是数字前端。PCB是互联部1653门。模拟IC说实话，如果你能进去，将来还是比较热的。待遇应该会比FPGA，PCB好不少。现在比较缺这种人才。
作为一名机械设计工程师是什么感觉？ 本人机械工程研究生，目前正在结合工业设计想继续深造本专业，貌似正常来说本专业就是做助理工程师，五年…
