单片机DIP和SOP封装有什么区别？ DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电抄感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。DIP封装焊接比较容易。它们之间还有一个区别就是一般来说SO封装的芯片在同样条件下价格比DIP封装芯片来的便宜。（因为材料成本下降了）当然价格还有出货量等因素有关。具体的你要问zd问才知道。同样情况下，对单片机的使用是没有任何影响的。
PIC单片机芯片封装的区别？ 所有的I代表温度是工业级，-40到85度， 所有的I代表温度是工业级，-40到85度，I/SO，SO代表SOIC，普通贴片，引脚间距1.27MM PT代表TQFP，四方形贴片，一般是44，64，80，100脚，引脚间距。
单片机芯片型号有哪些？常见单片机芯片型号大全？ 一般我们常见的单机芯片一般都是看到的是集成主板上面的这个芯片，这个芯片是能够起到这个作用或者性能的作用。
