计算型存储/存算一体如何实现？ 随着云存储与物联网、消费电子、航空航天、地球资源信息、科学计算、医学影像与生命科学、军事装备等电子…
处理器为什么只能有一层器件，NAND却可以多层堆叠？ 处理器的器件层是不是只有最下面一层，不能多层的原因是导线连接问题复杂还是最下面一层硅（单晶硅）来制…
欧比特的SIP立体封装 立体封装是一项近几年来新兴的一种集成电路封装技术，突破了传统的平面封装的概念，组装效率高达200%以上；？ 使单个封装体内可以堆叠多个芯片，可以实现存储容量的倍增，比如对SRAM、SDRAM、FLASH、EEPROM进行堆叠，可以使存储容量提高8～10倍；将芯片直接互连，互连线长度显著缩短，信号传输得更快且所受干扰更小；？ 多个不同功能芯片堆叠在一起，使单个封装体实现更多的功能，比如将CPU、SRAM、FLASH等芯片经立体封装后，形成一个小型计算机机系统，从而形成系统芯片(SIP)封装新思路。SIP立体封装技术的特点？ 集成密度高，可实现存储容量的倍增，组装效率可达200%以上；它使单个封装体内可以堆叠多个芯片，可以实现存储容量的倍增，比如对SRAM、SDRAM、FLASH、EEPROM进行堆叠，可以使存储容量提高8～10倍；？ 单体内可实现不同类型的芯片堆叠，从而形成具有不同功能的高性能系统级芯片，比如将CPU、SRAM、FLASH等芯片经立体封装后，形成一个小型计算机机系统，从而形成系统芯片(SIP)封装新思路；？ 芯片间的互连线路显著缩短，信号传输得更快且所受干扰更小；提高了芯片的性能，并降低了功耗；？ 大幅度的节省PCB占用面积，可以使系统级设备体积大幅度缩小；。
