模拟集成电路设计有什么特点呢？ 相较数字集成电路设计，模拟集成电路设计与半导体器件的物理性质有着更大的关联，其增益、电路匹配、功率耗散以及阻抗等等
集成电路工艺的工艺特点 单片集成电路和薄膜与厚膜集成电路这三种工艺方式各有特点，可以互相补充。通用电路和标准电路的数量大，可采用单片集成电路。需要量少的或是非标准电路，一般选用混合工艺方式，也就是采用标准化的单片集成电路，加上有源和无源元件的混合集成电路。厚膜、薄膜集成电路在某些应用中是互相交叉的。厚膜工艺所用工艺设备比较简易，电路设计灵活，生产周期短，散热良好，所以在高压、大功率和无源元件公差要求不太苛刻的电路中使用较为广泛。另外，由于厚膜电路在工艺制造上容易实现多层布线，在超出单片集成电路能力所及的较复杂的应用方面，可将大规模集成电路芯片组装成超大规模集成电路，也可将单功能或多功能单片集成电路芯片组装成多功能的部件甚至小的整机。
集成电路设计方法中全定制和标准单元法的特点？ 全定制设计方法：最佳性能，芯片面积最小，集成度高；设计周期长，设计成本高，差错困难大。标准单元法：设计周期短，设计成本低，性能不如全定制集成电路。
