LoRa模块LM400TU如何实现无线通信？ LoRa模块LM400TU如何实现无线通信，LM400TU是一款工业级LoRa组网透传模块。模块采用源自军用通信系统的LoRa调制技术设计，结合频谱扩宽处理技术，解决了小数据量在复杂环境。
如何封装与焊接LoRa无线模块 1.模块尺寸结构 加屏蔽盖后厚度约4.2mm，不含接插件，F8L10D-N模块的尺寸图如下： 2.模块封装尺寸 F8L10D-N封装请参考以下尺寸来制作，单位：mm 3.Re-flow 回流焊温度范围 。
如何设计高品质LoRa无线模块 首先要具备以下知识：1、高频电路基础技术2、高速模拟电子技术理论分析3、会使用软件设计电路再需要以下设备1、带跟踪源数字频谱仪2、数字示波器3、矢量网络分析仪4、各种通信转换模块5、数字信号发生器5、常用的电子工具：如数字万用表、电烙铁等开始设计先根据LoRa芯片公司提供的资料，设计出初步电路。或购一个同样的产品进行参考（高频有部分）。根据数字电子术理论先将通信接口的原理图设计好后，画出PCB板后进仿真。如果没有什么问题了就打PCB板来，先焊接高频发射电路部分的元件，用矢量网络分析仪进行调整好电路参数，再焊接收部分，用矢量网络分析仪进行调整好电路参数。再焊接其它电路元件后，根据芯片编写好控制程序进行各种通信测试，能通信后再用信号发生器、示波器来调试接收灵敏度，接收调好用频谱仪观察调发射电路上的元件参数。都达到最好佳。再进行各种通信状况测试。全部都没有问题了证明基本可以了，再实测一些参数，再调整调整、改改软件。就OK了。
