贴片电阻封装2010的PCB封装焊盘做多大？间距多少？ 通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是62616964757a686964616fe59b9ee7ad9431333431356662a的2倍，两焊盘的中心距离是L。由此可得：焊盘大小是：2.5mmX1mm，焊盘的中心距离是：3.2mm。换算成mil焊盘是100X40，焊盘的中心距离是：120。2010(表示英制)封装16K的贴片电阻，其额定功率为1/2W，提升功率为3/4W。扩展资料：当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时，焊盘结构应该符合IPC-SM-782的意图。如果焊盘大大地偏离IPC-SM-782，那么将很难达到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接点。元件知识(即元件结构和机械尺寸)是对焊盘结构设计的基本的必要条件。IPC-SM-782广泛地使用两个元件文献：EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可争辩，这些文件中最重要的JEDEC95出版物，因为它处理了最复杂的元件。它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的机械图。JEDEC出版物JESD30(也可从JEDEC的网站免费下载)基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量，定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。。
贴片电阻按大小（尺寸）分几类 贴片电阻的封装与尺寸如2113下表：英制(mil)公制(mm)长5261(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)4102 0201 0603 0.60±16530.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20注：贴片网络电阻 RCN 系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且具有温度系数与阻值公差小的特性。抗蚀超薄膜贴片电阻 PR系列Thin Film SMD Resistor 特性采用镍铬皮膜为特殊抗酸抗湿薄膜非常小的公差精度±0.1%低温度系数±25 PPM/°C
电阻封装是0603的功率是多少 “0603”电阻功率是2113 1/10W。封装尺5261寸：根据贴片电阻外形体积4102的大小，有9种封装尺寸，不同的封装尺寸，它的额定功率也不1653一样。贴片电容的封装尺寸和贴片电阻一样。通常来说：1.0201：1/20W。2.0402：1/16W。3.0603：1/10W。4.0805：1/8W。5.1206：1/4W。扩展资料：功率测量用于测量电气设备消耗的功率，广泛应用于家用电器、照明设备、工业用机器等研究开发或生产线等领域中。本文重点介绍了几种功率测量的方法及其具体应用。功率测量技术。测量功率有4种方法：(1)二极管检测功率法。(2)等效热功耗检测法。(3)真有效值/直流(TRMS/DC)转换检测功率法。(4)对数放大检测功率法。下面分别介绍这4种方法并对各自的优缺点加以比较。参考资料来源：-电阻功率
