LED封装工艺 http：//bbs.ledwn.com/thread-3574-1-1.html 从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过。
pcb芯片封装的焊接方法及工艺流程是什么？请生意经的朋友帮忙解答 板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。。
ID门禁卡介绍及应用，通俗的说，形状上非规则的都可以称作异形卡。异形卡内可以封装各种各样的芯片，如门禁卡常做成匙扣卡，钱币卡。
