IC封装 sop8是什么意思 IC封装 sop8是指8PIN（21138个引脚）器件的贴片封装形式。在输入输5261出端子不 超过410210～40 的领域，SOP 是普及最广的表1653面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP。
封装SOP和SOIC区别 区别：1、封装bai物不同SOIC：小外形du集成电路zhi封装；SOP：小尺寸dao封装。2、管脚间版距不同SOP：管脚间距0.635毫米。权SOIC：管脚间距小于1.27毫米。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数。扩展资料SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封装”。一种很常见的语音ic元件封装方式，一般是指1.27间距的贴片，8脚或以上（14、16、18、20脚等）器材的贴片封装方式，尺寸较大点。首要应用于外表贴装元器材。语音ic元器件的SOP封装大都选用SOP-8标准，业界往往把“P”省掉，叫SO（Small Out-Line）。SOP一般可分为1、塑料小尺寸封装（PSOP）2、薄型小尺寸封装（TSOP）3、薄的缩小型小尺寸封装（TSSOP）参考资料：-SOP
求常用SMT贴片元件封装说明（图）？ SMT是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的“明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子。
