LED贴片有几种焊接方式，哪些可以过回流焊？哪些可以过共晶焊？是不是这些焊接对黏胶和透镜材料有要求？ 你指的是芯片与支架的焊接方式或灯珠与基板的连接方式.芯片与支架的焊接方式有：共晶焊，银胶固定，树脂类绝缘胶固定和硅胶类绝缘胶固定.灯珠的焊接方式有：回流焊，加热板焊接和手动烙铁焊接.SMD贴片的产品基本上都可以用回流焊接，尤其这里要指出的一点共晶焊接是专指芯片和支架或基板之间的连接方式，是芯片在制作完成后底部涂覆一层锡金合金的物质，然后在封装的时候在固晶机上设置一个加热区，温度约300度左右，实现芯片底部锡金合金融化与支架镀银层连接的过程，与回流焊有明显的区别.当然回流焊一般分为三段式六烘箱的原理，温度设置分别为：150度，190度，220度，带有PC透镜的产品是不能过回流焊接的，PC在150度左右会变形，可以用低温锡膏在加热板上加热焊接.以上希望能帮到你！
怎样焊接led贴片灯 贴片灯珠我们工厂主要是通过回流焊、波峰焊贴片。但量少的可以用加热板先把锡糕熔化，再按有黑点标志的为正极正对基板的正极贴片。如有问题请追问、望采纳
你好，请问一下，用普通电烙铁怎么焊接led贴片到铝基板上？ 用喷火枪（高温防风火机）在铝基板侧加热，注意要掌握速度，以免LED过热。
