LED各种封装方式的优缺点,成本等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架式(Lamp
贴片式和直插式led灯泡有什么不同?要注意什么?谢谢大家为我解答。
贴片式LED的特点是什么? 贴片式LED的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好,做成一个模子,然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个
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