关于电子封装技术？ 引言：电子封装技术是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和合适操作环境的科学和技术，是构成芯片-…
MEMS芯片加工涉及到的工艺及设备都有哪些？ MEMSMicro-Electro-Mechanical SystemME MEMS Micro-Electro-Mechanical System MEMS传感器可以理解为采用微加工工艺制作的传感器 微加工工艺的定义请另行搜索微纳。
单片机DIP和SOP封装有什么区别？ DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电抄感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。DIP封装焊接比较容易。它们之间还有一个区别就是一般来说SO封装的芯片在同样条件下价格比DIP封装芯片来的便宜。（因为材料成本下降了）当然价格还有出货量等因素有关。具体的你要问zd问才知道。同样情况下，对单片机的使用是没有任何影响的。
