led贴片生产焊线站常见问题 COB是什么意思?

COB是什么意思？ 看图片上写的应该是LED芯片的一种封装技术，全称是Chip On board即板上芯片的意思.指的是首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接.其一般流程如下：第一步：扩晶.采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶.第二步：背胶.将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆.点银浆.适用于散装LED芯片.采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上.第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上.第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难).如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤.第五步：粘芯片.用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上.第六步：烘干.将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面。