三极管或IC芯片黑色的封装叫什么？ 是“硅酮封装树脂”，不属于“环氧树脂范畴”。他的耐温等级、热传导率、线胀系数、热稳定性、高绝缘性和耐侯能力，都比环氧树脂的性能优越的多，耐热都在290—320摄氏度。
流星灯IC芯片都是有哪几款？封装模式是什么 流星灯IC芯片有很多款，封装模式一般为SOP-8和SOP-14封装例如丽晶微的EC858和EC856这两款流水灯IC芯片CMOS制造工艺，低功耗，工作电压宽DC：2.4-5.0V，抗干扰能力强；亮灯数量通过 OPT0，OPT1接法不同可以选择，如下：1，OPT1悬空、OPT0悬空：18个灯2，OPT1接VDD、OPT0悬空：12个灯3，OPT1接悬空、OPT0接VDD：20个灯EC841：EC841是一款专用的球灯或流星灯IC。采用CMOS工艺，自身功耗低，工作电压宽，高电压设计方案，抗干扰能力强。EC832：这款是sop-14封装EC832是一款专用的流星雨IC。采用CMOS工艺，自身功耗低，工作电压宽，高电压设计方案，抗干扰能力强。EC840这款是SOP-14封装EC840是一款专用的追尾式流星雨IC。采用CMOS工艺，自身功耗低，工作电压宽，高电压设计方案，抗干扰能力强。另外还有其他很多款，流星灯闪发也有很多种。
请问怎么判断IC的封装是什么？ 封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接32313133353236313431303231363533e58685e5aeb931333431376633引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>；DIP－>；PLCC(plastic leaded chip carrier)带引线的塑料芯片载体。表面贴装型。
