PCB怎么用PADS 2009制作贴片图和BOM？ 在PADS Layout是不可以导出阻值大小的BOM的，但在PADS Logic是可以的，同样在报告输出里面，选中需要的部分及设置，按OK就行了。它会输出一个文件到安装。www.zzsinew.com
在protel中如何用PCB打印出贴片图 打印的2113时候，选择打印机-图层设置-丝印层选择顶层，英5261文菜单是：4102点击打印机图1653标-layers…-silkscreen-勾选内top-点ok，返容回到打印设置，点options，在scale选项中勾选fitlayeronpage，在options选项中勾选第一项，点ok返回，点print打印，不过这样打印只能打印丝印层，如果你勾选其他层，那么其他层也是单独打出来的，这样打印出来没有板子的边框我一般是复制一个文件，作为专门的贴片图，在层选项里面把需要打印的勾选，按常规打印就行了，这样也方便
PCB贴片封装的画法问题 一般可以在原来焊盘的基础上增加单边0.3mm-0.6mm。若是密集一些的，一般宽度不变，长度内外增加。但这个不能一概而论，还要根据你焊盘的密集程度以及大小。若焊盘本来间距已经很小了，你就不可能增加太多。SOT-235A这个封装没有具体尺寸也不好说。colarcer所说的工艺不同的区别，是相对回流焊以及波峰焊的吧。因为波峰焊本身特性，所以焊盘一般要求比回流焊大一些，以增加焊接的可靠性。这个前期可以不用考虑。因为要比较密集的板才需要考虑这个问题。
