贴片铝电解电容与固态电容有分别吗? 固态铝电解电容漏电不稳定

电解电容漏电流的计算方法？ 电解电容漏电流的计算方法为：I=kUC，其中k漏电流常数，U为电容两端电压，C为电容值。电容漏电流的定义和产生原因：电容介质不可能绝对不导电，当电容加上直流电压时，电容器会有漏电流产生。若漏电流太大，电容器就会发热损坏。除电解电容外，其他电容器的漏电流是极小的，故用绝缘电阻参数来表示其绝缘性能；而电解电容因漏电较大，故用漏电流表示其绝缘性能（与容量成正比）。对电容器施加额定直流工作电压将观察到充电电流的变化开始很大，随着时间而下降，到某一终值时达到较稳定状态这一终值电流称为漏电流。扩展资料：电容电容介质不可能绝对不导电，当电容加上直流电压时，电容器会有漏电流产生。若漏电流太大，电容器就会发热损坏。除电解电容外，其他电容器的漏电流是极小的，故用绝缘电阻参数来表示其绝缘性能；而电解电容因漏电较大，故用漏电流表示其绝缘性能（与容量成正比）。对电容器施加额定直流工作电压将观察到充电电流的变化开始很大，随着时间而下降，到某一终值时达到较稳定状态这一终值电流称为漏电流。其计算公式为：i=kcu(μa)；其中k值为漏电流常数，单位为μa(v·μf)。铝电解电容那么小，为什么容量那么大？ 通过物理课的学习我们了解到“两个彼此绝缘但又相互接近的导体，就可组成一个电容器”。最简单的电容就是平行板电容器。从上面的公式可以看出，电容的容量和极板面积成正比，和极板间的距离成反比。普通电容器为加大极板面积，通常会把极板做成长条状然后缠绕在一起。极板间的介质则采用绝缘性能良好的塑料、涤纶、云母或绝缘纸等材料。由于制造工艺等原因，极板面积和介质的厚度受到很大限制，使得容量难以做大。但电解电容器很好的解决了这一问题。首先在加大极板面积方面，采用特殊工艺将正极极板处理成凹凸不平的表面，这使得极板的有效面积大幅增加，在减少介质厚度方面，从上面示意图中可以看出，右面普通电容介质是用一种独立的绝缘材料来充当。作为一种材料很难把它做的很薄，否则机械强度太差无法使用。另外在和凹凸不平电极的结合上也是问题。在这方面电解电容采用了一个全新的工艺和结构，它是在凹凸不平的极板上生成一层很薄的绝缘氧化层，这就使得这层极薄的介质能和凹凸不平的电极结合的天衣无缝。那么负极和氧化膜之间又是如何实现完美结合呢？于是人们又利用液体流动性和渗透性好的特点，采用了导电液体来作负极。早期的电解电容里确实要装电解液的，就好像。固态电容和电解电容有什么区别？求解 1、固态电容和电解电容的定义不同：固态电解电容与普通电容最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子材料。电解电容是电容的一种，金属箔为正极，与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。2、固态电容和电解电容的原理不同：固态电容，铝电解电容采用固态导电高分子材料取代电解液作为阴极，取得了革新性发展。导电高分子材料的导电能力通常要比电解液高2～3个数量级，应用于铝电解电容可以大大降低ESR、改善温度频率特性。电解电容器通常是由金属箔（铝/钽）作为正电极，金属箔的绝缘氧化层（氧化铝/钽五氧化物）作为电介质，电解电容器以其正电极的不同分为铝电解电容器和钽电解电容器；铝电解电容器的负电极由浸过电解质液的薄纸/薄膜或电解质聚合物构成；钽电解电容器的负电极通常采用二氧化锰。由于均以电解质作为负电极，电解电容器因而得名。3、固态电容和电解电容的作用不同：固态电容采用了高分子电介质，固态粒子在高温下，无论是粒子澎涨或是活跃性均较液态电解液低，它的沸点。为什么现在的主板都不提全固态电容了？ n年之前，主板厂商为了宣传用料好，往往会着重介绍用的是全固态电容。现在都没看到有主板厂商这样提了，…贴片铝电解电容器与固态铝电解电容器有什么区别？外观上能看出来吗？ 你好！贴片铝电解电容 分为：液态和固态的两种 表面的颜色不同的液态的是黑色的，固态的分别有红色和蓝色两种颜色铝电解电容器的结构特点固态电容全称为：固态铝质电解电容。它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子。对于经常去网吧或者长时间使用电脑的朋友，一定有过或者听过由于板卡电容导致电脑不稳定，甚至于电容爆裂的事情！那就是因为一方面板卡在长时间使用中，过热导致电解液受热膨胀，导致电容失去作用甚至由于超过沸点导致膨胀爆裂！另一方面是，如果板卡在长期不通电的情形下，电解液容易与氧化铝形成化学反应，造成开机或通电时形成爆炸的现象。但是如果采用固态电容，就完全没有这样的隐患和危险了！由于固态电容采用导电性高分子产品作为介电材料，该材料不会与氧化铝产生作用，通电后不致于发生爆炸的现象；同时它为固态产品，自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性，是目前电解电容产品中最高阶的产品。由于固态电容特性远优于液态铝电容，固态电容耐温达260度，且。主板为什么分半固态和全固态？ 首先，我们要知道，所谓半固态和全固态，指的是主板上的电容，半固态就是主板供电使用固态电容和传统水解电容的混合。全固态是指主板上的所有电容都采用了固态电容。固态电容，是指固态铝制电解电容，有着低阻抗、耐高纹波、高低温稳定性、及高稳定性和环保等优越特性，目前是电解电容类产品中最高阶的产品，耐温达 260℃，且导电性、频率特性及寿命均远高于液态电容。外形一般如图传统的电解电容里面是液体状的电解液，比起固态电容的高分子材料导电介质，稳定性要差了很多。在电压不稳，温度过高，或者长期不用电解液氧化的情况下，容易发生损坏甚至爆浆的情况，所以半固态主板，是在关键部分，比如说CPU的供电，显卡供电部分用固态电容，其他相对不太重要的部分，还是采用传统的电解电容。下面图片就是传统电容：之所以现在还存在半固态和全固态主板的区别，也是有原因的。第一，产品线档次的区分。低端主板用户，基本不会用到高能耗的硬件，所以对供电部分要求不会那么高，所以低端的主板，采用普通电容即可。没有必要上高档的固态，而且为高档产品拉开档次提供了区别条件。第二，成本原因。仅仅是电容方面，半固态升级全固态后，成本普遍要加30-50元以上，本来低端主板。

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