大侠，小弟请问一个问题，BCM环氧树脂封装的芯片，耐热温度最高是 多少度 这个可以直接问塑封料供应商，他们那是有数据的！
用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以取下，多少温度可以焊上 每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度，仅供参考。
CPU核心温度和CPU封装温度是什么鬼 核心温度指的是内部芯片的温度；封装温度指的是外壳温度，一般就是指那个保护用的金属壳。芯片温度就是经过外壳传送到散热器上的，所以核心温度一般都会比封装温度稍微高一点。
