PCB贴片封装的画法问题 一般可以在原来焊盘的基础上增加单边0.3mm-0.6mm。若是密集一些的，一般宽度不变，长度内外增加。但这个不能一概而论，还要根据你焊盘的密集程度以及大小。若焊盘本来间距已经很小了，你就不可能增加太多。SOT-235A这个封装没有具体尺寸也不好说。colarcer所说的工艺不同的区别，是相对回流焊以及波峰焊的吧。因为波峰焊本身特性，所以焊盘一般要求比回流焊大一些，以增加焊接的可靠性。这个前期可以不用考虑。因为要比较密集的板才需要考虑这个问题。
如何使用AD9利用向导画PCB贴片封装，在使用AD9做PCB封装图时，AD9提供了向导做PCB封装，那么如何使用那？小编下面介绍一下利用向导做PCB封装的步骤。
Cadence入门10：LQFP贴片封装（实例） cadence入门第九步：LQFP贴片封装（实例） 贴片封装实例：STC90C51RC（LQFP-44）—手动 查看手册，芯片管脚长为L，宽为b，所以设置焊盘长为1.5mm，宽为0.5mm，制作贴片焊盘。
