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smt贴片红胶锡膏工艺交流 SMT红胶工艺与锡膏工艺制程区别在哪

2021-04-09知识12

锡膏与SMT贴片红胶区别有哪些 原发布者:漠雨沧桑 原发布者:漠雨沧桑 1、红胶起到固定作用.不导电.,锡膏是又固定作用又导电.2、红胶还需要波峰焊才能焊接3、红胶,回流焊机的温度低一些,膏,回流焊机的。

PCBA什么情况下选择锡膏工艺?什么情况下选择红胶工艺? PCBA在单面或双面2113贴片无需过波峰焊的产品时选择5261锡膏工艺,贴片面与插件焊接面在同4102一面时,贴片选1653择红胶工艺。回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别如下:1、红胶起的是固定作用,不会导电,锡膏也是起固定作用,但会有导电作用;2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低。4、红胶一般是作为辅助材料来使用,一般用来固定,因为锡膏可以导电,所以经常在焊接的时候使用。回流焊红胶+锡膏双制程的作用如下:回流焊红胶工艺与锡膏工艺混合工艺中,为了避免单面回流一次,波峰一次的二次过炉情况,在PCB的波峰焊接面的元件,要上点红胶,在过波峰焊时一次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。一个刷红胶,一个刷锡膏,红胶起固定辅助作用,红胶不导电,焊膏导电,锡膏才是真正焊接作用,红胶在过波峰焊时焊接锡膏。

我是做SMT贴片红胶锡膏的,请问该如何去跟客户谈呢? 大家好,我是做SMT贴片红胶锡膏的,很多时候,跟客户谈的时候会词穷。或者是突然就没话说了,不知道该说什么,怎么说?怎么去把自己公司的优势展示在客户面前!。

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