在电子行业上什么叫做COF，COB，TAB它与COG和FOG有何区别？ COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶32313133353236313431303231363533e4b893e5b19e31333431373335薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。TAB的意思是液晶的驱动芯片是绑定在玻璃的FPC引脚上面，这种液晶的抗干扰性会差一点的。COG制程是利用覆晶（Flip Chip）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜（Anisotropic Conductive Film，后面简称ACF）材料作为接合的材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。当前COG接合制程的生产作业流程，均以自动化作业方式进行。COG接合作业由各向异性导电膜贴附，FPC预绑定和FPC本绑定三个作业组成FOG是通过ACF粘合，并。
浩泰森告诉你三合一复合机可同时进行两层材料的粘合有哪些？ 三合一复合机也可用于三层薄材料一次性胶，提高生产效率，降低生产成本，
诸位童鞋 有没有谁知道：热压机是用什么设备加热的？胶合板热压机销量好吗？ 电加热导热油炉是一种新型环保的热能转换设备，以电力为能源，通过电热元件将电能转换成热能，以有机热载体—导热油作为传热介质，通过热油泵使热载体循环，将热量传递给用。
