U盘的构造及上面有什么零件 U盘的组成：外壳+机芯+闪存+包装1.机芯：机芯包括一块PCB板+主控+晶振+阻容电容+USB头+LED头+FLASH(闪存)芯片2.壳子：有多种，有塑胶的、有木料的、有金属的、有皮套的、有。
内存的颗粒封装： FBGA 同BGA 是什么区别？ 谢谢 兼容性没有影响，FBGA要比BGA的封装好！这是一个时代，已经淘汰了！内存颗粒的封装方式经历了DIP、SIP、SOJ、TSOP、BGA、CSP这些都成为历史了.fbga 是塑料封装的bga bga=球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。BGA封装具有以下特点：I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能信号传输延迟小，适应频率大大提高组装可用共面焊接，可靠性大大提高
买 U 盘应该怎么挑选，哪种牌子的好些？ U盘以前用的少，现在想在买一个16G的。金士顿、索尼、必恩威、海盗船…哪个牌子…
