led的封装形式有哪些 依据不同2113的运用场合、不同的外形尺度5261、散热计划和发光作用，4102led封装方式多种多样。当前，led按封装方式分1653类首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、flip chip-led等。lamp-led（直插式led）：lamp-led早期呈现的是直插led，它的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在led成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的led支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将led从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。smd-led（贴片led）：贴片led是贴于线路板外表的，适合smt加工，可回流焊。很好地处理了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，选用了更轻的pcb板和反射层材料，改善后去掉了直插led较重的碳钢材料引脚，使显现反射层需求填充的环氧树脂更少，意图是减少尺度，下降分量。这样，贴片led可轻易地将产物分量减轻一半，最终使运用愈加完满。side-led（侧发光led）当前，led封装的另一个要数旁边面发光封装。若是想运用led当lcd（液晶显现器）的背光光源，那么led的旁边面发光需与外表发光一样，才能使lcd背光发光均匀。top-led（顶部发光led）顶部发光led是比较常见的贴片式发光。
什么是PCB封装 封装就是将2113抽象得到的数据和行为（5261或功能）相结合，形成一个有机的整4102体。PCB封装是实际的电子元器件1653、芯片等的各种参数通过使用图形方式表现出来，以便可以在画PCB图时进行调用。也是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。扩展资料在电机领域中，是以英制单位为主的，要正确填写数据。当封装数据填写好后，会进行电气规格检查，自动检查原理图，如果没有错误就可以向PCB转换，然后看有没有警告，没有的话，一路点“”确定“”就可以得到PCB图了。
黑胶体U盘和芯片U盘的有什么不同 1、结构不同：黑胶体u盘是由两部分构成的，即黑胶体+外壳。芯片u盘就是传统型的u盘，拆开外壳可以看见其内部的结构。里面有PCB板、芯片、晶振等元件。2、防水性能：黑胶体u盘外壳可以更换，不过由于是用强力胶水粘合的，拆下外壳也不容易。很显然，黑胶体是密封的，自然防水性能好，也能防震，使用起来比较灵活。芯片优盘防水、防震能力就弱一些。3、读写速度：黑胶体u盘由于封装的特性，使得其读写速度上没有太大的优势。相对来说，芯片u盘的读写速度能达到一个很高的水平。扩展资料黑胶体是采用PIP封装技术的U盘半成品模块，直接加上外壳，就是成品U盘。对消费者来说，PIP的技术优势带来的直接后果十分明显：存储卡的超大容量、高读写速度、坚固耐用（抗重压力达50牛顿）、强防水、防静电、耐高温等众多优点集于一身。一体化封装技术的出现使数码存储产品的封装技术得到突破性发展，它将完全可能成为小型存储卡的主流封装技术。参考资料来源：-黑胶体参考资料来源：-U盘
