Cob封装的LED为什么光衰严重，寿命短，可靠性差 补充e68a84e8a2ad3231313335323631343130323136353331333330356262一下楼上的回答COB其实就是指LED面光源，它是在一块平面铝合金基材上固多颗小功率或者中功率芯片采用串并连混合连接后在点一圈围墙胶形成一个坝点荧光硅胶后烤干的制程，光衰大，寿命短，可靠性差无非就是一些利益熏心的厂商使用一些低端的物料制成，卖向市场，好的COB光效在120lm/w以上，显色性 80以上 光衰维持率L70至少在3万小时，还有散热也是其中的一大阻力，包含所有的大功率散热的处理都是至关重要的.所以用好的原物料制程的COB，再加上良好的散热方案未来一定是走进千家万户取代灯泡的首选.陶瓷COB的好处有：1.陶瓷是绝缘的，可以很顺利的过安规.2.陶瓷的耐温性很好，可高达1000度以上3.陶瓷制程一般小厂不具备生产能力，能拉开企业间的差距但是陶瓷的成本相对较高，且在实用性及操作性上面反倒不如铝材，所以这也是COB以及大功率陶瓷的产品在市场上用量受限的原因，台湾现在有出来硅基板LED，呈全透明状，且比陶瓷的性价比要高很多，只是目前良率相对不高，不过也被成为铝基 陶瓷基的终结者.以上是在下的一点点小小的认识，分享给大家！
请教LED工程师，COB封装技术与传统封装的区别？ 裸芯片技术有两种主要形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip chip)。COB技术所谓COB，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。与传统封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。cob，这种传统的封装技术在便携式产品的封装中将发挥重要作用。
LED照明中COB和MCOB的区别？
