微电子科学与工程的 电子封装封装专业和 芯片制造转也差别大吗？分别都学什么？重点说一下电子封装 微电子科学与工程专业解读与就业学科门类：工学专 业 类：电子信息类专业名称：微电子科学与工程培养目标：本专业培养德、智、体等方面全面发展，具备微电子科学与工程专业扎实的自然科学基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力，能在微电子科学技术领域从事研究、开发、制造和管理等方面工作的专门人才。培养要求：本专业学生要求在物理学、电子技术、计算机技术和微电子学等方面掌握扎实的基础理论，掌握微电子器件及集成电路的原理、设计、制造、封装与应用技术，接受相关实验技术的良好训练，掌握文献资料检索基本方法，具有较强的实验技能与工程实践能力，在微电子科学与工程领域初步具有研究和开发的能力。毕业生应获得以下几方面的知识和能力：1．具有较好的人文社会科学素养、创新精神和开阔的科学视野；2．树立终身学习理念，具有较强的在未来生活和工作中继续学习的能力；3．具有较扎实的自然科学基本理论基础；4．具备微电子材料、微电子器件、大规模集成电路、集成系统、计算机辅助设计、封装技术和测试技术等方面的理论基础和实验技能；5．了解本专业领域的科技发展动态及产业发展状况，熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识。
电子封装技术是一个怎样的专业？ 发展前景如何？以上回答均赞同，看见这么多同行非常高兴，本人09级电子封装专业。电子封装技术专业于08年正式成立，首批院校是哈工大和北理工两所，从08年起华科、西安电子。
光模块的作用是什么？ 查行业就找：www.hanghangcha.com 光模块是光通信设备最重要的组成部分，是光世界与电世界的互连通道。光模块也叫光纤收发器，主要用于信号的光电转换，在发射端将设备的电。
