LED封装技术的原理是怎样的？ LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分 立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电 信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单 地将分立器件的封装用于LED。更多详情 http：//www.512jiguan.cn参考封装类型1 产品封装结构类型2 引脚式封装3 表面贴装封装4 功率型封装
LED 芯片及封装厂 LED亮度取决于芯片和支架的角度，同样等级的LED芯片的亮度都差不多，不管是那个品牌的芯片，不同品牌的芯片不同的是寿命不一样寿命除了芯片好坏，还跟封装厂的生产工艺有很大关系回答者：abclt123-经理 五级 9-24 21：49我来评论>；>；提问者对于答案的评价：学习了～评价已经被关闭 目前有 0 个人评价好（0）不好相关内容LED灯的最新亮度是多少？请问专业人士：关于家用电器LED的亮度范围？led灯的特点有哪些LED灯的衍射性led灯的使用和寿命 与传统光源比较优点与缺点查看同主题问题：芯片 封装 亮度其他回答 共 2 条应该取决于工作电流（低于额定电流），电流越大，LED越亮怎么这样的问题总有人会问呢，奇怪！介绍一个平台给你咯，www.66led.cn 全国的led封装厂都在这里了，按照地区分好类的，查找很方便回答者：led123cn - 经理 四级 9-29 15：17我来评论>；>；评价已经被关闭 目前有 0 个人评价好50%（0）不好50%（0）相关内容遂宁哪里有led 卖电子灌封的问题节能减排属于新能源 类股票的有哪几个？现在四川的窄屏液晶显示器行情是多少查看同主题问题：led 封装 四川 信息其他回答 共 1 条绵阳九洲光电有限公司做LED封装，付款信用不太清楚回答者：。
led封装的发展趋势 1）选用大面积芯片封装用1x1 mm2的大尺度芯片替代现有的0.3 x0.3 mm2的小芯片封装，在芯片注入电流密度不能大幅度进步的情况下，是一种首要的技术发展趋势。2）芯片倒装技术处理电极挡光和蓝宝石不良散热问题，从蓝宝石衬底面出光。在p电极上做上厚层的银反射器，然后颠末电极凸点与基座上的凸点键合。基座用散热杰出的Si材料制得，并在上面做好防静电电路。依据美国Lumileds公司的成果，芯片倒装约增加出光功率1.6倍。芯片散热才能也得到大幅改善，选用倒装技术后的大功率发光二极管的热阻可低到12～15℃/W。3）金属键合技术这是一种平价而有用的制造功率LED的方法。首要是选用金属与金属或许金属与硅片的键合技术，选用导热杰出的硅片替代原有的GaAs或蓝宝石衬底，金属键合型LED具有较强的热耗散才能。4）开发大功率紫外光LEDUV LED配上三色荧光粉供给了另一个方向，白光色温稳定性较好，使其在许多高品质需求的运用场合（如节能台灯）中得到运用。这样的技术虽然有种种的长处，但仍有适当的技术难度，这些艰难包罗合作荧光粉紫外光波长的挑选、UV LED制造的难度及抗UVLED封装材料的开发等等。5）开发新的荧光粉和涂敷工艺荧光粉质量和涂敷工艺是保证白光LED。
