只有Si可以做半导体基板?还是所有Si都可以坐半导体? 具有半导体性质的物质多如牛毛,既有单质,又有化合物。单质中如:As、Se、Te、P(高压黑磷)、I(高压碘)等化合物半导体种类极多:如II-VI族类 MR M=Zn Cd Hg R=O S Se TeIII-V族类 MR M=B Al Ga In Tl R=N P As Sb BiIV-IV族类 SiC SnC SnSi所有过渡金属的碳化物、硼化物、氮化物、硅化物、磷化物、砷化物、硫化物、硒化物、碲化物等等都是半导体。半导体有那几种封装形式 1.0 目的1.1 介绍半导体的封装历程及其趋势1.2 对半导体封装技术有一个全面掌握,进而了解整个半导体产业2.0 内容2.1 IC封装历史TO->;DIP->;LCC->;QFP->;BGA->;CSP->;.2.2 各封装特点2.2.1 TO封装形式金属或陶瓷外壳,结实、可靠、散热好、功耗大、能承受严酷环境条件。但其重量、成本、封装密度及引脚数受到很大制约2.2.2 DIP(Dual.In-line Package)双列直插式封装双列直插式封装,芯片尺寸愈来愈大,但不太注意压缩器件的外形尺寸,DIP封装适合PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,有对PCB布线、操作方便等优点,缺点是芯片面积与封装面积比值较大,占用太多的PCB空间。2.2.3 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)塑料有引线芯片载体封装PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。2.2.4 QFP(Quad Flat Package)塑料方形扁平式封装PQFP封装的芯片的四周均有引脚,其引脚数一般都在100以上,而且引脚之间距离很小,管脚也很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的。ASML的光刻机和氢弹哪一个更难搞? ?www.zhihu.com 当我们对比难或者容易的时候,一个重要的核心思想是我们到底在比较什么。到底是在技术层面进行比较,还是其他维度上进行比较。如果仅仅比较技术,虽然我。半导体封装公司里面的工序,比如WB,MOLD,SOLDER BALL的RF和DC plasma有什么区别? 封装工程是指将封装体与基板(interposer)连接固定,装配成完整的系统或电子机器设计,以确保整个系统综合性能的工程。你说的就是这里面的每道工序工艺,从wafer到封装出货!TFT屏幕与OLED屏幕有什么区别?哪个更好一点? OLED:Organic Light Emitting Display,即有机发光显示器,在手机LCD上属于新崛起的种类,被誉为“梦幻显示器”。OLED显示技术与传统的LCD显示方式不同,无需背光灯,采用。
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