半导体基板薄化 半导体封装行业设备dp,da,fc是什么意思？

只有Si可以做半导体基板？还是所有Si都可以坐半导体？ 具有半导体性质的物质多如牛毛，既有单质，又有化合物。单质中如：As、Se、Te、P（高压黑磷）、I（高压碘）等化合物半导体种类极多：如II-VI族类 MR M=Zn Cd Hg R=O S Se TeIII-V族类 MR M=B Al Ga In Tl R=N P As Sb BiIV-IV族类 SiC SnC SnSi所有过渡金属的碳化物、硼化物、氮化物、硅化物、磷化物、砷化物、硫化物、硒化物、碲化物等等都是半导体。半导体有那几种封装形式 1.0 目的1.1 介绍半导体的封装历程及其趋势1.2 对半导体封装技术有一个全面掌握，进而了解整个半导体产业2.0 内容2.1 IC封装历史TO->；DIP->；LCC->；QFP->；BGA->；CSP->；.2.2 各封装特点2.2.1 TO封装形式金属或陶瓷外壳，结实、可靠、散热好、功耗大、能承受严酷环境条件。但其重量、成本、封装密度及引脚数受到很大制约2.2.2 DIP(Dual.In－line Package)双列直插式封装双列直插式封装，芯片尺寸愈来愈大，但不太注意压缩器件的外形尺寸，DIP封装适合PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，有对PCB布线、操作方便等优点，缺点是芯片面积与封装面积比值较大，占用太多的PCB空间。2.2.3 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)塑料有引线芯片载体封装PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。2.2.4 QFP(Quad Flat Package)塑料方形扁平式封装PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的。ASML的光刻机和氢弹哪一个更难搞？ ？www.zhihu.com 当我们对比难或者容易的时候，一个重要的核心思想是我们到底在比较什么。到底是在技术层面进行比较，还是其他维度上进行比较。如果仅仅比较技术，虽然我。半导体封装公司里面的工序，比如WB，MOLD，SOLDER BALL的RF和DC plasma有什么区别？ 封装工程是指将封装体与基板（interposer）连接固定，装配成完整的系统或电子机器设计，以确保整个系统综合性能的工程。你说的就是这里面的每道工序工艺，从wafer到封装出货！TFT屏幕与OLED屏幕有什么区别？哪个更好一点？ OLED：Organic Light Emitting Display，即有机发光显示器，在手机LCD上属于新崛起的种类，被誉为“梦幻显示器”。OLED显示技术与传统的LCD显示方式不同，无需背光灯，采用。

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