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芯片封装测试流程详解 芯片测试 封装岗位

2021-04-09知识13

本人在IC封装测试厂工作了7年,想创业 现在实业创业很难的!毕竟淘宝,天猫,阿里巴巴大火!搞的实业越来越难做!想要创业成功必须要跟上时代的趋势!现在正是由网络营销转换为移动互联网营销全民电商的大趋势!想靠实业创业成功!需要具备以下几点!第一,有好的项目!资金充足。第二,必须拥有一个好的营销团队。第三,必须具备好的产品。第四,必须与网络营销挂钩!或着你目标长远点,跟移动互联网这个未来营销的大趋势挂钩!第五,拥有一个好奇心,具有勇于探索的精神!如果第一个条件不具备的话,就从第五条反向执行(从学会做微商开始)

芯片封装测试流程详解 原发布者:艾昇林Logo艾IntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺简介LogoICProcessFlowCustomer客户ICDesignIC设计SMTIC组装WaferFab晶圆制造WaferProbe晶圆测试Assembly&TestIC封装测试www.1ppt.comCompanyLogoLogoICPackage(IC的封装形式)Package-封装体:指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:?按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装?按照和PCB板连接方式分为:PTH封装和SMT封装?按照封装外型可分为:SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;www.1ppt.comCompanyLogoLogoICPackage(IC的封装形式)?按封装材料划分为:塑料封装陶瓷封装金属封装主要用于军工或航天技术,无商业化产品;陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产品,占少量商业化市场;塑料封装用于消费电子,因为其成本低,工艺简单,可靠性高而占有绝大部分的市场份额;金属封装CompanyLogowww.1ppt.comLogoICPackage(IC的封装形式)?按与PCB板的连接方式划分为:PTHSMTPTH-PinThroughHole,通孔式;SMTSMT-SurfaceMountTechnology,表面贴装式。目前市面上大部分IC均采为SMT式的。

半导体、封装测试是干什么的? 半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体生产流程由晶圆制造、。

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