“白色石墨烯”在功率半导体器件中的散热应用 最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：龙源期刊网摘要以石墨烯为代表的二维材料由于其特殊结构具有很多优异性能，其导热能力尤其出色，然而很多应用场合都需要导热却不导电的界面材料，二维层状六方氮化硼（h-BN）即“白色石墨烯”为该领域应用提供了可能。本文介绍了h-BN在功率半导体器件中的散热应用，并通过有限元模拟分析散热效果的影响因素。【关键词】白色石墨烯二维层状六方氮化硼（h-BN）功率半导体器件散热随着现代电力电子技术的发展，功率半导体器件的电流等级不断提高，系统长期运行会使其过热，从而导致芯片温度过高而e79fa5e98193e58685e5aeb931333433623164损坏，这将降低系统的稳定性，给安全运行带来严重隐患。因此，不论是功率半导体芯片还是封装整体，都需要提升有效的散热能力。二维层状六方氮化硼（h-BN）被称为“白色石墨烯”，具有与石墨烯类似的晶格参数和结构特征，面内热导率是硅的3倍，热膨胀系数相当于硅，同时有很高的电阻率，有希望在大功率LED灯具、电池组散热设计等需要导热却不导电的应用场合作为绝缘散热界面材料广泛使用。本文采用液相剥离法制备少层h-BN，通过滴涂的方式成膜，在功率半导体芯片表面形成薄薄的散热层，通过其。
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