内存芯片BGA和FBGA有什么不同？ Fine-Pitch Fine-Pitch Ball Grid Array：细间距球栅阵列 FBGA（通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。。
常见芯片封装有那几种？各有什么特点？ 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点。
有BGA芯片需要加固，芯片尺寸10*10mm，用什么底部填充胶？ 推荐使用汉思化学bga底部填充胶，良好的防潮，绝缘性能；固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定；同芯片，基板基材粘接力强；耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良；表干效果良好；符合RoHS和无卤素环保规范。
