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集成电路封装技术小外型有什么特点嗯? 集成电路芯片封装技术复习资料

2021-04-09知识9

集成电路芯片上面的封装物是什么?? 那是环氧树脂,属热固性塑料。

芯片去封装过程解密,芯片封装是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、。

集成电路芯片封装技术的发展前景是什么? 汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展,微电子封装技术面临着电子产品\"高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本\"发展趋势带来的挑战和机遇。。

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