位错在金属晶体中运动可能会受到哪些阻力 晶格阻力、晶界阻力（晶界阻碍位错运动，即位错塞积机制）、位错之间相互缠结，形成扭折与割阶，另外还有第二相粒子对其阻碍作用，分为不可变形微粒的位错绕过机制以及可变形微粒的位错切割机制。
位错的几种观察方法 间接观察，若材料32313133353236313431303231363533e58685e5aeb931333330333633中的位错线与材料表面相交（俗称位错“露头”），则交点 一个螺位错附近的晶面排列情况处附近由于位错应力场的存在，其化学稳定性将低于表面的其它部分。若用酸性腐蚀剂（如氢氟酸和硝酸的混合溶液）对这样的表面进行腐蚀，则位错“露头”处的腐蚀速度将远高于其它部分，可形成一个“腐蚀坑”。再利用一些表面显微观察技术（如扫描电子显微镜、干涉显微镜等等）便可以观察到位错的“露头”位置。下图中展示了在干涉显微镜下，经上述方法制备得到硅片表面位错腐蚀坑的形态，根据腐蚀坑边缘的形状可以确定硅片的晶体学取向—椭圆形代表硅片表面为(100)晶面，三角形代表硅片表面为(111)晶面。若施加外力令材料发生一系列微小变形，则每次变形后某一特定位错都将处(100)硅片表面的位错于不同的位置。如果每次变形后都对材料表面进行腐蚀，则同一位错形成的一系列腐蚀坑将粗略地显示出位错运动的轨迹。直接观察，利用透射电子显微镜（Transmission Electron Microscope，简称TEM）可直接观察到材料微结构中的位错。TEM观察的第一步是将金属样品加工成电子束可以穿过的薄膜。在没有位错存在。
刃型位错的运动方式是什么 一个简单的立方晶体中，假若在晶体上部的右方施加一个外力，则晶体上部的院子将自右向左发生滑移，这个滑移是逐步的，一个原子面接着一个原子面地进行；此时若撤去外力，。
