封装技术的芯片封装技术发展有哪些呢？ 20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的。
谁能告诉下：Gstar的产品都有哪些封装规格？并且都用到哪些芯片组？ 据我的了解，Gstar的模块的封装规格主要有：16*12、15*13、25*25、22*17、30*28等这几种规格，对于使用到那些芯片组，主要有MTK3333、MTK3339、UBX-G7010、HX8222、SIRF3、UBX-G6020等，还有就是北斗芯片。希望这个对您有所帮助！
对于不同的IC芯片采用同一个封装，那么这两个芯片尺寸焊点都相同吗？ 相同封装的尺寸、焊点相同，否则就不叫“同一个封装”了。以你发的三个DIP40封装为例，第一个最完善（包含管脚和器件本体，底层还有阻焊防止连锡），第二个中规中矩（像是AD自带库），第三个就比较扯了，不是标准的DIP封装（孔径不足以让标准管脚通过）。
