封装的目的 封装，就是2113指把硅片上的电路管5261脚，用导线接引到外部接头4102处，以便于其它器件连接。封装形1653式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
计算机常识中芯片封装的主要步骤是什么？ 芯片封装的主要步骤是：1.将芯片粘贴在特制的框架之上；2.使用金线作为芯片和封装框架之间的电气连接，这是因为金子不容易被腐蚀，而且导电性能极好；3.使用精度特别高的。
封装的目的 封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及。
